单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。科普：双面电路板是电路板两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。  

  双面电路板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。  

  随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。

  高频电路板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。    

   1 .撕碎机：把光板进行撕碎，撕碎至2-3公分。 

   2. 电路板粉碎机：把破碎后的电路板进行粉碎，粉碎至20目左右。 

   3 .分析机：把粉碎后的料进行风选，把树脂、铜和粉尘、纤维进行分离，粉尘和纤维被引风机吸入集料器，树脂和铜进入分级筛。  

  4 .集料器：把粉尘与纤维进行收集，收集后的纤维进行排放。   

 5. 脉冲净化器：把破碎过程中所产生的粉尘，超细纤维进行收集。  

  6 .分级筛：把树脂和铜进行筛选，没有分离开的树脂和铜返回主机再粉碎，分离开的树脂和铜进入比重分选机进行分选。  

  7 .比重分选：把树脂粉和铜进行比重分选，由于铜的重量大于树脂的重量，铜会分选到一边，树脂分选到另一边。这样就达到金属与非金属分离。这是目前国内*的一种技术，能把金属分选效果达到 99%以上。  

  8 .高压静电分选：把经过比重分选机的尾料再进行高压静电分选，使尾料中所含的小粒铜粉和树脂分离（高压静电分选原理为：把输入的电源经变压器调整到10万伏的高压，形成高压磁场，对导电的金属 有吸附的效果，这样就达到金属与非金属分离了。

  废旧电路板全套设备采用新式除尘器，三合一除尘（旋风除尘＋静电除尘＋静化除尘）对空气，无废气排放。设备外观整洁，无一除尘袋，取代了传统除尘器灰尘、异味解决不了的难题。为防止加工过程中的粉尘污染，在气流分选工序后加脉冲除尘装置，有效地解决了粉尘污染问题。